上海芯力基申请基于晶体管层设计提升集成电路效能的设计方法等专利，能够提升集成电路效能

本文源自:金融界

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯力基半导体有限公司申请一项名为“基于晶体管层设计提升集成电路效能的设计方法、系统及介质”的专利，公开号CN 119150786 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于晶体管层设计提升集成电路效能的设计方法、系统及介质，方法包括基于EDA设计得到第一集成电路，第一集成电路包括多个用于实现一个目标功能的子电路的功能区块；确定第一集成电路中的目标功能区块并确定目标功能区块的输入端和输出端分别电连接的对象为目标输出端和目标输入端；为目标功能区块匹配与其实现功能相同的优化功能区块，并确定优化功能区块的输入端和输出端；删除目标功能区块；将优化功能区块的输入端与目标输出端电连接，并且将优化功能区块的输出端与目标输入端电连接；根据第二集成电路设计得到满足设计目标的目标集成电路。本发明能够在符合现有的EDA设计流程基础上设计得到效能更优的集成电路。